财联社5月22日电，利亚德接受机构调研时表示，因为玻璃基板平整度好，线路精度高，公司在布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面，形成AM灯珠，这样就可以实现2层柔性屏或卷屏。公司目前已在着手调研和开发。公司当前的量产计划是3-6 个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产， 2-3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM 灯珠及相关产品的量产。