5月22日08:50《电报解读》发布文章并引用券商观点指出:先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能,市场前景广阔,预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%,占封装行业的比重将提升至57.8%。文章提及劲拓股份,公司在5月23日大涨13.36%。