《科创板日报》14日讯，日本旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面，成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英寸(约100毫米)的基板，可使用面积从原来的80%扩大至99%。迈向实用化的评估成为可能，今后将开始向半导体厂商供应样品，力争到2027年作为基板实现实用化。