《科创板日报》19日讯，SK海力士近日宣布将把晶圆键合应用于3D DRAM的量产。晶圆键合是一种称为混合键合的下一代封装技术。这是一种堆叠具有垂直形成的硅通孔电极（TSV）的芯片并直接连接输入和输出端子而无需凸块的方法。根据堆叠类型的不同，分为晶圆到晶圆（W2W）、晶圆到芯片（W2D）和芯片到芯片（D2D）。三星电子、SK海力士和美光都在研究混合键合在3D DRAM上的应用。 (Thelec)