《科创板日报》12日讯，荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3今日发布。其中，荣耀Magic V3搭载第三代骁龙8旗舰芯片，借助第二代盾构钢打造迄今为止最薄的折叠铰链，折叠厚度为9.2mm，搭载第三代青海湖电池，是首个硅含量超过10%的硅碳负极电池，电池平均厚度为2.6mm，容量5150mAh；首发AI离焦护眼技术；支持荣耀鸿燕通信技术，首次在折叠屏上支持天通卫星，可实现双向语音通话和双向短信收发功能。