鸿日达（301285）精要：

①金属散热片适用于FC封装，市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破，公司当前已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码，预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货；

②连接器领域，公司深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定，核心客户包括小米、荣耀、华为、传音控股、闻泰科技和龙旗科技等；

③东北证券李玖看好公司横向拓展半导体金属散热片业务，预计公司2024-2026年实现归母净利润0.58/1.47/2.35亿元，同比增长88.5%/151.9%/59.9%。给予2024年目标PE估值45倍，对应总市值为66亿元；

④风险提示：新业务拓展不及预期。

新拓展半导体散热业务，且下半年将对个别核心客户批量供货，这家小市值TMT企业二次成长曲线成型、明年业绩有望翻番，核心终端客户包括小米、华为、传音控股等

近期半导体行业关注度显著提升，东北证券李玖覆盖一家拓展半导体散热片的成长公司鸿日达，公司深耕连接器领域，横向拓展半导体金属散热片，有望打开第二成长曲线。

金属散热片适用于FC封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。

截至2024上半年，已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货。

连接器领域，公司深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定。在汽车领域，公司开发了Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等产品。

李玖预计公司2024-2026年实现归母净利润0.58/1.47/2.35亿元，同比增长88.5%/151.9%/59.9%。给予2024年目标PE估值45倍，对应总市值为66亿元。

一、金属散热片：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势

随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高，对散热技术提出了更高的要求。

公司拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系。2024年4月，公司通过调整原IPO募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目。

产线方面，预计在今年Q3末完成第2条产线的量产通线，第3条产线在今年底之前完成量产通线。

二、连接器：下游应用广泛，公司新品有望放量

公司连接器产品的主要客户包括多家知名的电子设备制造商和技术企业，覆盖智能手机和消费电子领域。核心客户包括小米、荣耀、华为、传音控股、闻泰科技和龙旗科技等。通过与这些客户的深度合作，鸿日达不断巩固其市场地位，拓展在连接器行业中的应用领域。