先进封装+汽车电子,2023年全球委外封测市场排名第四,深度绑定国际算力芯片龙头,拟收购前十大OSAT中唯一的独立第三方测试厂,汽车电子领域积累了NXP、英飞凌等优质客户,这家公司配合意法半导体完成了碳化硅模块自动化产线的研发,并实现了规模量产。