《科创板日报》9日讯，联发科发布天玑9400芯片，采用台积电第二代3nm制程和ARM v9 架构，支持LPDDR5X 内存，单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。据悉，联发科已经连续16个季度拿下全球智能手机SoC市场份额第一名，2024年Q2市场份额为40%。