财联社11月12日电，新“国九条”发布以来，A股公司并购半导体资产的案例显著增多。据记者不完全统计，4月至今，A股公司并购半导体资产的案例已达36起（仅统计首次披露），涉及上市公司34家。其中，9月以来披露的案例即达19起，有9起属于上市公司跨界并购半导体资产。记者注意到，本轮半导体并购呈现出诸多新特点，比如加快收购外资在华企业、“小步快跑”盛行、IPO终止公司受青睐、大股东频频将半导体资产装入旗下上市平台等。半导体并购日渐趋热也折射出细分产业赛道发展的新趋势与新机遇。 （上证报）