财联社12月10日电，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会12月10日举行。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，较原计划提前100天建成。