《科创板日报》17日讯，芯碁微装今日透露，全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态。公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障及时交付。