《科创板日报》17日讯，国博电子在分析师会议上表示，在移动通信基站和终端领域，公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5G-A通感基站应用，进行产品的性能优化，产品规格达到国际领先水平。