【风口研报·公司】募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域,且已与芯片设计企业签订合作协议,这家先进封装公司迎行业反转+第二成长曲线;另有公司已成为多个领先封测厂的头部供应商
风口研报
2025.02.20 20:25 星期四
①募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域,且已与芯片设计企业签订合作协议,这家先进封装公司迎行业反转+第二成长曲线;
②日月光宣布将扩大其CoWoS先进封装产能,公司已成为多个领先封测厂的头部供应商,且2025年持续扩产,营收利润有望持续高增。
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