《科创板日报》18日讯，宏微科技(688711.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，近年来，公司第三代半导体取得了多项技术突破。在电动汽车领域，车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。在封装市场，SiC混合模块已在新能源汽车、UPS电源等领域应用。同时，1200V SiC MOSFET芯片研制成功并已通过可靠性验证并实现小批量出货；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。