3月25日 09:42《电报解读》获悉SEMI预计半导体行业2025年将启动18个晶圆厂建设，同时SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 (wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。本文提及芯碁微装以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为直写光刻设备国产龙头企业。3月27日，芯碁微装大幅拉升，3个交易日最高涨24.82%。