财联社5月6日电，捷捷微电在互动平台表示，功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，达产后预计形成20亿的销售规模。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，2025年预计新增14亿只器件的封装产能。