《科创板日报》26日讯，龙芯中科今日发布3B6000M/2K3000终端/工控CPU。据介绍，产品采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，已于2024年底流片成功。其中，移动终端处理器3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务。