《科创板日报》1日讯，芯德科技55亿人工智能先进封测基地项目在南京开工。其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备。一期建成达产后可年产1.8万片晶圆级异构集成封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。