《科创板日报》1日讯，三星电子将在2纳米芯片Exynos 2600上引入HPB“热传递阻隔”封装技术以防止过热，三星计划于今年10月前完成搭载该技术Exynos 2600的质量测试。若开发顺利推进，预计该技术可从Galaxy S26系列开始实现量产应用。 (Zdnet)