《科创板日报》13日讯，分析师郭明錤研究报告中称，搭载M5芯片的MacBook Pro可能要等到2026年才会发布。iPhone 18的A20芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”，能够提高生产效率并提高良品率，良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。