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2025年08月13日 16:09:30
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帝尔激光:公司开启了PCB行业激光技术的应用开发 目前激光钻孔业务处于测试中
财联社8月13日电,帝尔激光(300776.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称,公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累,基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PCB行业激光技术的应用开发,主要方向为激光钻孔技术的开发,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,激光钻孔业务处于测试中,暂未实现收入。
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