财联社9月17日电，兆驰股份(002429.SZ)公告称，公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局，并计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。目前，公司2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产；同时10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动，预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发，目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。