《科创板日报》18日讯，据立讯精密消息，9月17日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。