财联社10月13日电，半导体产业链持续走强，晶圆代工、先进封装等方向拉升，华虹公司、灿芯股份涨超10%，士兰微、晶合集成、全志科技、新洁能、中芯国际均涨超5%。消息面上，根据弗若斯特沙利文报告，预计到2029年，全球晶圆代工市场将达到2700亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为8.7%。