《科创板日报》15日讯，根据TrendForce（集邦咨询）最新调查，2025年下半年因芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下调，部分晶圆厂第四季度的表现更将优于第三季度，已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。