2025年10月18日 20:27:52
英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线
《科创板日报》18日讯,当地时间10月17日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂,共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场,黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名,意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。
收藏
350.69W
我要评论
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
9.99W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号