财联社10月23日电，四方达(300179.SZ)在机构线上会议表示，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，产品前景由行业发展情况及市场而定，公司将持续关注该领域的市场机会。