2025年11月06日 10:16:29武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台揭牌成立
《科创板日报》6日讯，ACCON2025高端芯片产业创新发展大会今日在武汉举行。会上，武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台宣布揭牌成立，首批生态合作伙伴包括武汉新芯集成电路股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、高端芯片创新发展联盟、湖北江城实验室、武创芯研科技（武汉）有限公司、矢量集团。（记者 郭辉）
我要评论
反馈意见 
图片欢迎您发表有价值的评论，发布广告和不和谐的评论都将会被删除，您的账号将禁止评论。
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证：31120170007沪金信备 [2021] 2号