财联社11月7日电，兆驰股份(002429.SZ)发布投资者关系活动记录表，截至公司在光模块与光芯片领域的技术突破和产业化进展显著。在光模块方面，公司传统100G及以下速率产品已实现向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升；400G/800G等高速模块已顺利完成研发立项，并进入客户送样验证阶段。同时，公司已启动光模块产线的智能化改造，以提升规模化交付能力，应对未来高速增长的需求。在光芯片环节，公司25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主；计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。此外，公司布局基于MicroLED的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对MicroLED光互连技术的研发投入，致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。