【风口研报·公司】算力需求+先进封装推动半导体高精度材料需求,这家公司打通“显示+IC+封装”平台、能力和产能形成稀缺起点,已为头部封测厂商实现批量供货
风口研报
2025.11.19 10:51 星期三
算力需求+先进封装推动半导体高精度材料需求,这家公司打通“显示+IC+封装”平台,建立起“大世代+高精度”的时间窗口和经验优势,已为头部封测厂商实现批量供货,有望承接半导体市场复苏带来的增量需求。
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