财联社11月19日电，盛美上海(688082.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，从今年公司的销售情况来看，存储方面的订单占比要高于逻辑方面，订单的交付周期平均在6个月左右。从当前的市场趋势来看，先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好，预计明年将继续保持良好发展态势。我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司，产品包括涂胶、显影，去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外，面板级封装也将成为行业趋势之一，在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备，预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中，已走在世界前列。