财联社11月20日电，民德电子(300656.SZ)披露投资者关系活动记录表，公司已完成包括晶圆原材料、晶圆代工、先进功率器件特种工艺晶圆代工、芯片设计等核心环节布局。广芯微电子的定位为开放的晶圆代工厂，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前正处于产能爬坡阶段，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产。