财联社12月15日讯（编辑 冯轶）今日港股半导体芯片股大幅走弱，引发市场关注。

截至发稿，英诺赛科(02577.HK)重挫超9%、华虹半导体(01347.HK跌逾7%，中芯国际(00981.HK)等个股也明显下行。

消息面上，恒生指数公司12月11日发布通告，恒生港股通软件及半导体指数将改名为恒生港股通软件主题指数，同时剔除中芯国际、华虹半导体、英诺赛科及ASMPT四家公司，变动将于2025年12月16日（星期二）生效。

而中芯国际、华虹半导体、ASMPT在本次调整前均为该指数的前十大权重股，或引发跟踪相关指数的被动资金调仓。

此外，受上述消息影响，短线已有不少套利资金提前交易，进一步放大了个股波动。

据Wind数据，自上周起港股通南向资金就已连续多日减持中芯国际及华虹半导体H股，近7日两家公司分别流出16.61港元及9.54港元。

另一方面，近一阶段海外AI泡沫担忧重燃，美股市场上英伟达、甲骨文和博通等AI科技股行情受挫，空头情绪也逐步向港股传导。

最为值得关注的是，英伟达、甲骨文和博通此前都交出了强劲的财报业绩。但从股价走势上来看，投资者正在用实际行动在AI高景气预期和泡沫化风险中做出取舍。

国金证券还在12月9日发布的报告中指出，当前AI产业链“铁索连环”的脆弱性日益凸显。

该机构认为，芯片商、云服务商与模型商的交叉投资虽短期利好业绩，但甲骨文 AI云业务低毛利、微软对OpenAI投资巨亏等案例均暴露隐患。同时，AI五巨头2025年三季度资本开支同比激增 72.9%，除微软外均陷入自由现金流“水下”困境。

测算显示，2026年下半年资本支出脆弱性将显著加剧，潜在折旧对利润的侵蚀也将指数级上升。后续随着美联储降息将受困于滞胀压力，未来流动性不确定性也将成为泡沫的关键外部风险。