财联社12月23日讯（编辑 潇湘）今年，全球科技公司的债务发行量激增至了创纪录水平，随着AI算力建设的竞争日益激烈，就连那些现金充裕的企业也不得不大量举债来支持相关投资。

据Dealogic数据显示，截至12月第一周，全球科技公司在2025年已发行了4283亿美元债券。其中美国企业债券发行规模高达3418亿美元，欧洲和亚洲科技公司则分别发行了491亿美元和330亿美元。

越来越多的迹象显示，传统上依赖内部现金流的大型科技公司，正越来越多地转向债务融资，因借贷成本开始走低且投资者需求旺盛。

Portia Capital Management总裁Michelle Connell表示，债务资助的人工智能资本支出反映了一种结构性转变——技术快速淘汰和芯片寿命短促，正迫使企业持续再投资。

然而，大规模融资也已开始推高部分企业的杠杆率并削弱其偿债保障比率，这引发市场担忧：若AI投资未能实现预期回报，这些企业的资产负债表能否承受压力。

业内对超过1000家市值至少10亿美元的科技企业的分析显示，截至9月底，其债务与息税折旧摊销前利润(EBITDA)比率的中位数升至了0.4，近乎2020年债务激增时水平的两倍。

尽管杠杆率仍低于通常被视为危险的阈值，但这一增速表明债务增长快于盈利增长——若现金流无法同步提升则可能构成风险。

数据还显示，第二季度，这些企业运营现金流与总债务比率中位数一度跌至了五年低点12.3%，随后在今年晚些时候才略有回升。

财联社近来已多次报道过，美国信贷市场已开始反映出投资者日益增长的谨慎情绪。

甲骨文5年期信用违约掉期(CDS)利差在过去两个月几乎翻倍至142.48个基点，哪怕是微软的CDS利差也从9月底的20.5个基点左右攀升至了约35个基点。

Info-Tech研究集团顾问研究员Scott Bickley指出，“我认为这种现象源于市场过热催生的自我循环叙事——在股价方面，要么做大，要么出局。对于AI大厂们(hyperscalers)来说，这一现象既不可持续，也无法作为运营模式的永久性转变来复制。”