财联社12月26日电，昌红科技(300151.SZ)在线上会议上表示，2025年第四季度，公司已陆续向客户交付多批产品订单。近日，鼎龙蔚柏在某国内晶圆厂商2026年度相关半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得60%-70%的份额，公司首次获得大批量意向订单。此外，半导体晶圆载具国产供应商份额占有比例首次超过进口供应商。2026年，公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。