【风口研报·公司】形成“ASIC板卡+光模块/CPO+电源”梯次布局,这家公司投建10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线,协同母公司资源打造一体化平台
风口研报
2025.12.30 10:55 星期二
形成“ASIC板卡+光模块/CPO+电源”梯次布局,这家公司投建10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线,加速进军AI数据中心领域,协同母公司资源打造AI端侧与算力侧的一体化硬件平台。
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