【风口研报·洞察】伴随AI服务器算力升级,HVLP4铜箔有望在2026年正式放量,当前海外龙头扩产策略极为保守,二季度起或将出现供应短缺,为国内玩家提供导入契机;1月市场的两个潜在变化
风口研报
2026.01.05 21:57 星期一
①1月市场的两个潜在变化;②伴随AI服务器算力升级,HVLP4铜箔有望在2026年正式放量,当前海外龙头扩产策略极为保守,二季度起或将出现供应短缺,为国内玩家提供导入契机;③今日全市场机构研报共发布131篇,天赐材料评级得到上调,10家公司获得首度覆盖,其中九号公司等3股获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,天赐材料首次上榜,前五名依次为蘅东光>龙净环保>贵州茅台>天赐材料>科马材料。
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