【风口研报·公司】打通逻辑+存储+先进封装+半导体材料供应链,这家公司设备产品已覆盖约70%量检测设备市场容量;这家公司通过“股权转让+增资”切入光模块赛道,且标的方已发布1.6T光模块产品
风口研报
2026.01.18 17:19 星期日
①打通逻辑+存储+先进封装+半导体材料供应链,这家公司设备产品已覆盖约70%量检测设备市场容量,HBM等新兴领域打开增量空间;②“股权转让+增资”正式切入光模块赛道,且标的方已发布1.6T光模块产品,分析师强call公司现有业务成长性并上调评级。
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