扩产!源杰科技拟12.51亿投建光芯片器件项目
原创
2026-02-09 19:19 星期一
科创板日报记者 黄修眉
①该公司拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,并拟使用超募资金9862万元,增加“50G光芯片产业化建设项目”投资额;
②据预测,全球以太网光模块市场规模2026年将同比增长35%;下游需求增长,对上游供应链产生压力,光芯片存一定程度短缺。

《科创板日报》2月9日讯(记者 黄修眉) 源杰科技今日(2月9日)晚间发布两则扩产公告。

一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号,项目建设期18个月,拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等。

二是源杰科技同日晚间还发布《调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额》公告称,公司2022年首次公开发行股票实际募集资金净额13.8亿元,其中超募资金3.99亿元,公司拟使用超募资金9862.04万元,增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。

该公司“50G光芯片产业化建设项目”的总投资额由4.87亿元调增为7.57亿元。从其调增金额的使用范围来看,主要系为满足产能增长的需求,增加了设备投资金额

源杰科技在上述两则公告中表示,近年来,在新一代信息技术发展加速的情况下,数据中心的需求与升级持续深化,进而推动全球光模块及光芯片市场规模的增长。

根据LightCounting预测,全球以太网光模块市场规模2026年将同比增长35%至189亿美元,2027至2030年增速预计将维持双位数以上,其市场规模增长的主要驱动力来自AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求。下游需求的迅速增长,对上游供应链产生压力,光芯片存在一定程度的短缺。

此次源杰科技进行新项目投资与增资扩产,聚焦高速光芯片领域,旨在通过产能扩充与工艺优化,持续响应市场需求变化,提升其在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

值得一提的是,受下游市场需求强劲影响,该公司数据中心业务实现增长。据源杰科技此前发布的2025年度业绩预告显示,该公司预计2025年实现归母净利润1.75亿元至2.05亿元,同比扭亏为盈;其2025年第四季度预计实现归母净利润0.441亿元至0.741亿元。

而同为光通信零部件领域龙头的科创板公司仕佳光子,预计2025年实现营收约21.29亿元,同比增长98.13%;归属于上市公司股东的净利润为3.42亿元左右,同比增长425.95%。其业绩增长主要得益于AI驱动下的数通市场需求激增,以及仕佳光子在光芯片领域的技术突破和产品结构优化。

值得注意的是,与源杰科技预计实现扭亏并在2025年第四季度创下单季度新高时,仕佳光子2025年第四季度净利润约为0.42亿元,环比下降49%,低于市场预期的1.57亿元,显示出短期波动风险。

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