【电报解读】香港微电子研发院的第三代半导体芯片中试线年内投入运作,第三代半导体是功率半导体性能升级的主要选择,这家公司第三代半导体功率模块头部企业量产应用
电报解读
2026.02.25 13:26 星期三
//电报内容
【陈茂波:香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线年内投入运作】财联社2月25日电,香港特区政府财政司司长陈茂波今日(25日)在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。他表示,香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线,年内将投入运作,可促进本地芯片研发和产业升级。此外,“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业,总投资超过十五亿港元。 ( 大湾区之声)
//解读摘要
香港微电子研发院的第三代半导体芯片中试线年内投入运作,第三代半导体是功率半导体性能升级的主要选择,这家公司第三代半导体功率模块头部企业量产应用,另一家联合开发SiC、GaN半导体器件。
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