据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。

国金证券表示，看好AI-PCB及核心算力硬件，建议继续重点关注GTC大会新技术创新方向。谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

金太阳针对PCB（印制电路板）的生产加工需求，公司抛光材料产品主要应用于其减薄和去毛刺的工艺环节。

华脉科技主要产品覆盖了从局端OLT到用户端ONU的全系列ODN及无线通信网络建设产品，包括ODN物理连接及保护设备、光无源器件、光缆等光通信产品及微波无源器件、POI多路接入等无线通信网络建设产品。