《科创板日报》3月20日讯（记者 吴旭光）3月20日，证监会官网IPO辅导公示信息显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下称“安德科铭”）已向安徽证监局报送IPO辅导备案材料，拟登陆科创板，辅导机构为中金公司。

公开资料显示，安德科铭成立于2018年5月，总部位于安徽合肥，专注于电子级半导体ALD/CVD薄膜沉积用前驱体材料的研发、生产与销售。

据公司官网披露，2022年，安德科铭建成具备自主知识产权的先进前驱体材料量产基地；在高介电常数（High-K）及稀土金属基前驱体领域，公司已成为国内重要的量产供应商之一。

聚焦半导体先进制程赛道 中小厂商市场份额空间有限

今日（3月20日），一位ALD前驱体材料行业内企业高管向记者表示，从产品结构划分，全球已实现商业化的前驱体品类超过200种，主流产品可分为三大类：硅基前驱体（Si系列）、高介电常数前驱体（Hf系列，High-K）、金属基前驱体（La、Al系列等）。其中，金属基前驱体是半导体先进制程的关键材料；硅基与High-K前驱体则为成熟制程与先进制程通用的刚需材料。

《科创板日报》记者从接近安德科铭的市场人士处获悉，安德科铭目前以先进制程产品为主，成熟制程产品布局相对较少。此外，公司少量代理部分海外厂商ALD前驱体材料、配套的液体输送系统（LDS设备）等，代理业务在整体营收中占比不高。

关于国内金属基前驱体市场需求格局，前述ALD前驱体材料行业内高管介绍，2025年国内前驱体整体市场规模约5亿美元。以雅克科技为代表的上市企业2025年国内销售额约2亿美元，市占率接近40%；德国默克、法国液化空气两家海外巨头在国内合计销售额约2亿美元；剩余市场份额由国内非上市企业瓜分。“实际上留给非上市企业的市场空间并不大。”

产能与经营方面，安德科铭目前已布局铜陵、荆州两大生产基地。2024年，公司自研High-K前驱体产品通过客户验证并实现批量供货。截至2025年，公司已形成年产210吨高纯前驱体材料的产能规模，近三年营业收入同比增速均超过100%。目前，公司产品已进入国内头部集成电路制造企业供应链，并实现海外市场拓展。

今年3月，安徽省高新投投资经理赵明汉表示，作为安徽省投资集团旗下省高新技术产业投资公司在新材料领域的投资项目，2025年，安德科铭铜陵生产基地实现营收2.39亿元；公司已有7款产品正式转入量产供应，另有2款产品完成客户验证。

股权结构方面，安德科铭无控股股东，第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业（有限合伙），持股比例约18%。公司法定代表人、董事长兼总经理为汪穹宇。

汪穹宇出生于1984年11月，2007年毕业于中国科学技术大学，获美国德州大学奥斯汀分校材料科学与工程硕士学位。他曾先后任职于LeydenEnergy、A123Systems，担任电池材料科学家，负责美国NASA、能源部ARPA-E、国防部DARPA等多项材料研发项目。2013年起，汪穹宇加入苹果公司，历任产品工程师、技术研发经理，主导多代iPhone、iPad电池开发与量产落地，并牵头多项前沿技术项目的研发与验证。2018年，他率领海归博士团队创立合肥安德科铭半导体科技有限公司。

长鑫科技产投双向绑定 行业放量窗口期将至

股权融资方面，安德科铭成立至今已完成七轮股权融资，投资方包括凯风创投、合肥产投、华登国际、TCL、长鑫芯聚等知名财务投资及产业资本。

股权穿透显示，长鑫芯聚于2025年10月投资入股安德科铭，该投资主体由国内 DRAM龙头长鑫科技集团全资持股。

《科创板日报》记者注意到，除股权投资外，安德科铭同时也是长鑫科技的重要材料供应商，双方在集成电路产业链层面形成深度产业协同。

前述行ALD前驱体材料行业内高管进一步表示，High-K类前驱体在先进制程中用量显著。其中，在逻辑芯片14nm及以下先进制程、高端DRAM存储芯片生产中，High-K材料均为关键刚需。DRAM是High-K前驱体最主要、用量最大的应用场景，因DRAM本质为电容结构，需通过沉积高介电常数薄膜提升槽式电容容量，材料消耗量显著高于其他芯片品类。

对于未来市场前景，该高管分析判断，2026年国内先进逻辑与先进存储新增产能将逐步释放，国内ALD前驱体厂商有望迎来发展机遇。若2027-2028年国内外存储大厂大规模扩产带来增量需求，国内厂商仍无法实现突破与放量，后续将很难再获得成长窗口。

“上游ALD前驱体与存储芯片行业周期高度绑定。近期存储芯片行业持续回暖，国内外厂商纷纷公布大规模扩产计划。新增产能落地存在滞后性，需求集中释放大概率在2027-2028年，届时前驱体材料需求将同步放量。”该高管表示。

对于安德科铭业务布局、产能规模、客户结构及IPO筹备进展等情况，记者也通过邮件的方式向公司发去采访函，截至发稿，未获得公司回应。