《科创板日报》4月8日讯（记者 吴旭光） 高测股份2025年同比续亏，但季度环比持续改善，公司在第三、第四季度实现了盈亏平衡，其渠道拓展、产品布局等方面受到投资者关注。

在今日（4月8日）召开的公司2025年业绩会上，面对光伏行业深度调整、钨丝成本高企、存货与研发数据异常等问题，公司董事长张顼、总经理张秀涛、财务负责人崔久华、董秘王目亚及独董李雪逐一回应，介绍了公司半导体设备突破、机器人腱绳落地等新业务进展。

高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业的硅片制造环节。报告期内，该公司已实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖。

光伏主业继续承压 金刚线业务逆势修复

《科创板日报》记者注意到，2025年光伏行业供需失衡、产能出清持续，高测股份主营主业遭遇冲击，全年实现营收36.50亿元，同比下降18%，但金刚线业务凭借差异化优势实现逆势修复。

根据公司年报，本报告期，公司光伏行业实现主营业务收入29.02亿元，同比降低27.63%，占公司主营业务收入的比重为89.62%，其中光伏切割耗材实现主营业务收入7.98亿元，同比增长15.12%。

值得一提的是，高测股份凭借钨丝母线冷拉工艺突破，实现金刚线细线化（28-32μm），钨丝金刚线出货占比逐年提升。

近一段时间，钨丝价格受全球地缘因素影响，价格持续高位震荡。

针对投资者集中关注的钨丝成本上涨问题，业绩会上，高测股份总经理张秀涛表示，钨粉涨价会带来钨丝金刚线成本上升，进而影响钨丝金刚线毛利率水平。但公司依托技术创新实现持续降本增效，同时废钨丝回收价值量相应提升，可以冲抵大部分成本上涨不利因素的影响。

“2025年公司凭借钨丝金刚线产品差异化竞争优势，在金刚线市场整体需求量收缩情况下，仍实现了金刚线出货规模稳步增长，并实现金刚线盈利的逐步修复。”张秀涛补充说道。

伴随着公司业绩调整，报告期内，高测股份存货同比增加56%；研发投入同比下降24%，这两项财务异常数据表现，也成为投资者关注的焦点之一。

公司财务负责人崔久华在业绩会上回应称，2025年光伏行业深度调整、开工率低位、价格内卷，公司业绩阶段性承压，但已按会计准则计提减值准备，并聚焦光伏主业，依托“设备+工具+工艺”技术闭环，推动切割设备迭代、耗材细线化，筑牢硅片切割壁垒。

针对研发投入同比下降是否影响新业务布局，崔久华表示，公司研发始终聚焦高硬脆材料切割赛道，2025年研发投入1.89亿元，占营收比重5.17%，核心投入用于光伏主业迭代，同时依托“精密切割、精密磨削、电镀化学”三大平台，复用技术布局泛半导体、机器人、钙钛矿等前沿领域，并非缩减新业务研发，而是优化投入结构、提升研发效率，保障长期技术竞争力。

推进泛半导体与机器人等新业务落地

面对传统光伏业务周期性波动，高测股份也在积极布局新兴应用领域。其中，公司依托在磨削设备及钨丝材料领域的核心技术积累，布局人形机器人市场。

2025年11月，高测股份在上海设立高测智慧（上海）机器人有限公司，该公司注册资本1亿元，由公司全资子公司海南高测以自有资金出资。新公司重点聚焦人形机器人核心零部件及加工设备研发、制造及销售。

业绩会上，谈及公司机器人业务最新进展，高测股份独立董事李雪表示，公司推出的复合金属腱绳可以应用于人形机器人的灵巧手、手臂、腿部及其他部位。

根据国金证券研报，高测股份推出的适用于人形机器人灵巧手及其他部位的复合金属腱绳，已实现小批量订单并进入头部客户试用，2025年复合金属腱绳实现订单金额20万元。

《科创板日报》记者注意到，高测股份还布局半导体、石材、稀土磁材及3C切割等领域产品的更新迭代，并加快拓展新的应用场景。

据张秀涛介绍，该公司半导体产品主要应用于半导体硅片切割领域，重点聚焦泛半导体切、倒、磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节。其中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，8寸半导体金刚线切片机已销往海外，8寸半导体倒角机已获头部客户订单，8英寸碳化硅减薄机及12英寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。

针对光伏业务与其他创新业务规划，高测股份董事会秘书王目亚表示，基于公司核心技术复用能力，围绕泛半导体材料提供“切、倒、磨”设备与耗材一体化解决方案，为稀土永磁、石材、3C及其他场景提供“设备+耗材+工艺”成套解决方案。