财联社4月10日电，景旺电子(603228.SH)发布投资者关系活动记录表公告，珠海金湾基地部分升级产线在2025年已投产见效，新建高阶HDI工厂计划于2026年中试产，泰国生产基地预计于2026年内投产。公司近年的投资扩产重点围绕面向AI算力数据中心的高阶HDI、超高多层、SLP等产品开展，并保持一定规模的其他品类产品扩产，随着技术能力提升及客户订单导入等重点工作的推进，效益会逐步释放。