2026年04月15日 21:51:16
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片 打造首个本土舱驾一体量产化平台
财联社4月15日电,黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当 C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱,L2+行车辅助及FAPA泊车功能,将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007,未来有望搭载东风全系车型,并计划2026年内至2027年持续量产,黑芝麻智能将继续携手东风等合作伙伴,让安全,智能,沉浸的出行体验真正走进千家万户。
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