财联社4月16日电，昌红科技(300151.SZ)近日在业绩说明会上表示，公司在巩固现有客户合作的基础上，持续关注半导体产业链相关机会，积极推进与晶圆制造、硅材料及封装测试等领域客户的业务交流与合作拓展。相关客户拓展工作正在有序推进中。目前，公司部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段。鉴于半导体行业对产品性能、稳定性及一致性要求较高，相关产品从验证到规模化供货通常需要经过较长周期，具体进展受客户验证节奏、产品应用场景等多方面因素影响。