财联社4月28日电，铜箔概念反复活跃，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，泰金新能、江南新材、骄成超声、隆扬电子、德福科技跟涨。消息面上，机构认为，进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。