铜箔

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一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。

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2026-04-28 10:29

【铜箔概念反复活跃铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】财联社4月28日电，铜箔概念反复活跃，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，泰金新能、江南新材、骄成超声、隆扬电子、德福科技跟涨。消息面上，机构认为，进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。

骄成超声+1.35%隆扬电子+3.62%泰金新能+8.15%德福科技+0.67%江南新材+3.22%铜冠铜箔+16.45%

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2026-04-21 13:05

【铜箔概念持续走强方邦股份触及20cm涨停】财联社4月21日电，午后铜箔概念持续走强，方邦股份触及20cm涨停，德福科技涨超15%，英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上，广发证券研报称，预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。

英联股份+0.38%德福科技+12.00%广发证券+0.10%中一科技+2.67%铜冠铜箔+8.53%方邦股份+16.35%隆扬电子+5.71%

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2026-04-21 09:08

【温州宏丰：铜箔材料在浙江温州海经区规划产能为5万吨目前一期已试生产实现销售、产能爬坡】财联社4月21日电，温州宏丰21日在互动平台表示，控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。电接触材料、硬质合金材料产能利用率高，生产订单情况理想。铜箔材料在浙江温州海经区规划的产能为5万吨，目前一期已试生产实现销售、产能爬坡；2025年公司铜箔业务亏损同比上年收窄。

温州宏丰-2.72%

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2026-04-17 14:43

【我国科研人员研制出超强高导耐热铜箔】财联社4月17日电，据中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心消息，该中心卢磊研究员团队成功研发出一种兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的“超级铜箔”，有效破解了铜箔在强度与塑性、导电性、热稳定性之间长期存在的“此消彼长”困境。相关研究结果于北京时间4月17日在国际学术期刊《科学》上在线发表。新研制的“超级铜箔”拉伸强度高达900兆帕，突破了常规铜箔的强度极限。同时，该铜箔导电率较同等强度水平的铜合金提升约2倍；室温放置近半年后性能无衰减，成功攻克了强度、导电性和热稳定性难以兼得的难题。据了解，梯度纳米畴铜箔已具备在工业条件下的连续化生产能力，为其规模化应用奠定了基础，对电子信息产业和新能源产业的发展具有重要意义。

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2026-04-15 09:10 来自科创板日报张真

PCB上游又现涨价潮：CCL最高调涨40% 锁定AI服务器等高阶应用

①台光电、台耀、联茂近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价；
②万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；
③近半年来CCL行业已历经数次涨价，高度复刻2020年CCL限量供应特征。

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2026-04-15 08:30 来自台湾工商时报

【台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体调价涨幅至高达40%】《科创板日报》15日讯，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价。其中，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电也宣布，第二季起将对高阶材料启动新一波调价，幅度约10％，主要锁定AI服务器、交换机等高阶应用。联茂预计4月也将跟进调涨，涨幅同样约10％。 (台湾工商时报)

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2026-04-14 13:14

【PCB概念午后持续活跃迅捷兴涨超16%创历史新高】财联社4月14日电，PCB概念午后持续活跃，迅捷兴涨超16%创历史新高，沪电股份、宏昌电子、宏和科技此前涨停创新高，金禄电子、平安电工、则成电子、万源通跟涨。消息面上，国盛证券表示，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设。

迅捷兴+2.05%则成电子-2.92%国盛证券+1.13%金禄电子+5.07%沪电股份+2.50%万源通-1.38%平安电工+2.25%宏和科技-0.54%宏昌电子+4.93%

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2026-03-26 09:50

【铜箔概念走高大东南、衢州东峰双双涨停】财联社3月26日电，PET铜箔概念股走高，大东南、衢州东峰双双涨停，远东股份、万顺新材、中一科技、双星新材等纷纷冲高。消息面上，部分厂商宣布锂电铜箔产品加工费启动提价。

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2026-03-18 15:12

【德福科技：已对部分电池客户所供应的锂电铜箔产品加工费启动提价】财联社3月18日电，德福科技在互动平台表示，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。

德福科技+12.00%

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2026-03-16 11:03

【铜箔概念逆势拉升金安国纪、胜利精密双双涨停】财联社3月16日电，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪、胜利精密双双涨停，中英科技、三孚新科涨超10%，隆扬电子、中一科技、英联股份、德福科技跟涨。消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。

三孚新科+2.71%隆扬电子+5.71%胜利精密+1.31%金安国纪+6.65%中一科技+2.67%德福科技+12.00%中英科技-2.59%英联股份+0.38%

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2026-03-03 06:15 来自上证报

【AI推理芯片打开市场空间 PCB产业链涨价或持续】财联社3月3日电，在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC（铜箔基板）、HDI板（高密度互连板）、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。 (上证报)

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2026-02-23 08:04

【建滔集团：预计2025年纯利较2024年同期上升超过165%】财联社2月23日电，建滔集团发布公告称，预计截至2025年12月31日止年度录得的纯利较2024年同期上升超过165%，即纯利超过43.2亿港元。主要由于本集团投资业务呈报分部利润录得增长，以及覆铜面板呈报分部利润录得增长。由于覆铜面板及其上游物料包括玻纤纱、玻纤布及铜箔的需求畅旺，本集团覆铜面板及其上游物料产品的单价普遍明显上升，以及销量较2024年同期录得增长，目前市场需求维持畅旺。

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2026-02-13 07:05 来自上证报

【供应持续紧缺芯片“护甲”又涨价了】财联社2月13日电，春节前夕，电子布再次开启涨价。2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业发出提价通知，新一轮调价幅度较大。电子级玻璃纤维布（即玻纤布）又被称为电子布，用特定规格的玻璃纤维纱织造而成，是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，可使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能，所以又被称为芯片“护甲”。“我本想上马电子布项目，但这种平时廉价的产品，等我做出来，估计价格又会跌回去。”2025年上半年，谈及电子布涨价时，某基板公司负责人如此对记者表示。谁也没有想到，就是这么一个小东西，一缺货就持续了小一年，行情还在持续紧俏。“自2025年下半年起，高端电子布一直处于缺货状态。”上述负责人说。 (上证报)

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2026-01-20 18:18

【GGII：2025年中国锂电铜箔出货94万吨预计2026年出货量将达115-120万吨】财联社1月20日电，GGII调研数据显示，2025年受益于下游需求拉动，锂电铜箔出货量同比增长超36%，达94万吨。展望2026年，行业增长动能持续，预计全年出货量将达115-120万吨，产品结构向超薄化加速迭代，量价齐升趋势明确。

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2026-01-19 17:30 来自科创板日报张真

PCB材料供应趋紧日本大厂调涨CCL价格30% AI推动高端品种需求放量

①Resonac宣布自3月1日起调涨CCL黏合胶片等PCB材料售价；
②去年底，建滔集团向客户发涨价函，宣布新接单CCL价格全面调涨10％；
③招商电子认为，“涨价”将成为CCL行业2026年的主旋律。

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2026-01-07 18:46

【山东：突破高品质氧化铝及新型阴极制备、高端压延铜箔等关键技术支持高端铝材研发及产业化发展】财联社1月7日电，山东省工信厅等多部门联合印发《山东省有色金属行业稳增长工作方案》，其中提出，攻坚“卡脖子”技术。突破高品质氧化铝及新型阴极制备、高端压延铜箔等关键技术，支持高性能铝基复合材料等高端铝材研发及产业化发展。聚焦原铝低碳节能冶炼、赤泥源头减排及改性分质利用等关键技术，组织开展联合攻关。实施“人工智能+有色金属”行动，建设铜、铝行业特色大模型，推动勘探、分选、冶炼场景智能化升级，提高行业生产效率和技术水平。

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2026-01-07 18:44

【山东：重点培育四大铜产业集群突破5N高纯铜、集成电路铜合金靶材背板等技术】财联社1月7日电，山东省工信厅等多部门联合印发《山东省有色金属行业稳增长工作方案》，其中提出，打造特色产业集群。铜产业：重点培育东营“协同冶炼+铜基新材料”、聊城“矿铜冶炼+高端带箔材深加工”、烟台“伴生铜冶炼+特种棒线材深加工”、临沂“再生铜冶炼+城市矿产”等四大铜产业集群。突破5N高纯铜、集成电路铜合金靶材背板、高强高导铜合金压延箔、极薄锂电铜箔、GPU高速铜缆、大型高性能易偏析铜合金、弥散强化铜等技术。推动全省铜产业向高端化、特色化迈进，提升铜产业的核心竞争力。铝产业：壮大滨州轻量化铝新材料、聊城—临沂铝产业绿色循环、烟台高端交通铝材、潍坊高端铝创新应用四大集群。推广一体化压铸成型车身、高铁航空和动力电池用铝制部件、光伏铝边框、铝制公共设施、食品用铝箔包装制品等产品，扩大铝材料及产品的应用领域、规模及层次。

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2025-12-29 10:50 来自科创板日报张真

涨价的风吹到PCB上游：龙头调涨CCL价格10% AI驱动行业进入上升周期

①建滔向客户发涨价函称，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10％。
②CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的基本材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等。

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2025-12-29 08:58 来自台湾工商时报

【玻璃布供应紧张铜箔基板龙头调涨产品价格】《科创板日报》29日讯，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10％。 (台湾工商时报)

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2025-12-12 10:35

【山东：在铜冶炼领域重点培育具备全国领先优势的行业企业】财联社12月12日电，《山东省铜产业高质量发展行动计划（2025—2027年）》发布。其中提到，梯次培育骨干企业。以铜行业全链条清单化动态管理和企业规范公告管理机制为抓手，建立完善铜产业链群企业梯度培育体系。支持企业做大做强，在铜冶炼领域重点培育具备全国领先优势的行业企业；聚焦新能源铜深加工材料、高端电子铜箔、特种铜合金等战略性新兴领域，国家级专精特新“小巨人”和单项冠军企业数量达到10家左右，形成“链主领航、专精特新支撑、单项冠军突破”企业梯次培育格局。

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