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铜箔
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一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。
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2026-07-16 09:20
【北方铜业：公司压延铜箔产品按照下游订单情况组织生产 良品率处于行业较高水平】财联社7月16日电，北方铜业16日在互动平台表示，公司已预约8月27日披露2026年半年报，压延铜箔板块盈利情况请关注公司后续发布的定期报告。公司压延铜箔产品按照下游订单情况组织生产，良品率处于行业较高水平。公司将积极开拓市场，持续开展降本增效，不断提升市场竞争力与成本竞争力。
北方铜业+2.91%
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2026-06-27 16:43 来自 中国证券报
【主力资金大调仓 超267亿元撤出“易中天”】财联社6月27日电，本周（6月22日—26日），A股市场震荡调整。截至6月26日收盘，上证指数、深证成指、创业板指本周分别累计下跌1.55%、1.55%、1.37%，科创50指数本周累计大涨6.32%。资金面上，本周沪深两市主力资金合计净流出2169.35亿元。主力资金大幅流出科技股，本周“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）合计被抛售超267亿元，其中，光模块龙头中际旭创本周主力资金净流出超137亿元。本周主力资金净流出方面，中际旭创净流出137.80亿元，位居首位。胜宏科技净流出81.61亿元；东山精密、天孚通信、光迅科技均净流出超70亿元；华工科技净流出62.67亿元；新易盛、铜冠铜箔均净流出超50亿元；中天科技、宁德时代均净流出超35亿元。 (中国证券报)
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2026-06-25 11:40
【北方铜业：将在充分调研市场基础上决定覆铜板投建计划】财联社6月25日电，北方铜业在互动平台表示，公司年产5万吨高性能压延铜箔和200万平米覆铜板项目的覆铜板建设部分，因相关技术、人才储备不足，为审慎起见，目前尚未投建。下一步，公司将在充分调研市场、科学论证的基础上，决定覆铜板投建计划。
北方铜业+2.91%
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2026-06-24 12:57
【东宝生物：公司胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用】财联社6月24日电，东宝生物在互动平台表示，公司主营明胶、胶原蛋白、空心胶囊等系列产品，不直接生产电解铜箔成品。胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用，相关产品已实现市场应用，2025年相关销量、收入同比有所增长，是公司持续拓展的新兴业务，目前该业务实现的收入占比还较小。
东宝生物+3.54%
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2026-06-16 09:31
【铜箔概念延续强势 诺德股份、光华科技6天3板】财联社6月16日电，早盘铜箔概念延续此前强势，诺德股份、光华科技一字涨停走出6天3板，逸豪新材、铜冠铜箔、华正新材、泰金新能涨幅靠前。消息面上，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，其专为AI服务器及高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。
华正新材+8.42%诺德股份+7.70%光华科技+6.26%逸豪新材+8.18%泰金新能+4.52%铜冠铜箔+7.46%
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2026-06-15 20:09 来自 中证金牛座
【HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”】财联社6月15日电，据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。 (中证金牛座)
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2026-06-15 13:36
【铜箔概念持续走高 铜冠铜箔等近十股涨停】财联社6月15日电，午后铜箔概念持续走高，铜冠铜箔20cm涨停，总市值超1400亿元，年初至今上涨396%，此前逸豪新材、胜利精密、亨通股份、铜峰电子、大东南等多股涨停，泰金新能、方邦股份、德福科技均涨超10%。消息面上，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量大幅跃升，铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。
德福科技+7.75%大东南+3.27%铜峰电子+4.85%铜冠铜箔+7.46%亨通股份+6.30%逸豪新材+8.18%胜利精密+3.35%泰金新能+4.52%方邦股份+10.27%
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2026-06-15 09:34
【铜箔概念反复走强 逸豪新材20cm2连板续创历史新高】财联社6月15日电，铜箔概念反复走强，逸豪新材20cm2连板，方邦股份涨超10%，铜冠铜箔涨超9%，续创历史新高，泰金新能、德福科技等涨幅靠前。消息面上，第三方机构测算，AI服务器用HVLP四代铜箔今年二季度月需求从590吨跳升至1300吨，可兑现供给只有600吨出头，月缺口高达666吨；加工费从普通铜箔的1.8-2.2万元/吨，一路爬到高端的8-10万元，最高突破20万元/吨；海外投行预测2026-2027年高端 HVLP需求复合增速约60%，而供给龙头的扩产增速只有约20%。
泰金新能+4.52%方邦股份+10.27%德福科技+7.75%铜冠铜箔+7.46%逸豪新材+8.18%
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2026-06-04 11:43
【隆扬电子：公司HVLP5铜箔在配合客户交付部分样品订单】财联社6月4日电，隆扬电子4日在互动平台表示，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。
隆扬电子+5.17%
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2026-06-04 06:33 来自 上证报
【AI与新能源需求共振 高端铜箔产能供不应求】财联社6月4日电，AI算力需求日益增长，加上新能源汽车、储能产业持续高景气，铜箔产业正迎来新一轮景气上行周期。记者近日采访获悉，多家铜箔企业的高端PCB铜箔和锂电铜箔均满产满销，且两类产品价格均有不同程度的上涨。据了解，铜箔行业刚走出上一轮下行周期，行业整体扩产意愿较为谨慎。与此同时，受技术门槛、扩产壁垒及资本开支等影响，高端铜箔扩产存在较高瓶颈。业内人士对记者分析称，由于扩产速度不及需求增速，高端铜箔供求错配、价格上涨的情况或进一步催化。 (上证报)
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2026-05-29 06:50
【AI算力需求增加 多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域】财联社5月29日电，随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。
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2026-05-12 06:30 来自 上证报
【AI拉动覆铜板需求激增 国产高端材料迎导入窗口】财联社5月12日电，近期，股市上覆铜板板块持续走强。Choice数据显示：4月1日以来，方邦股份股价涨幅接近100%；生益科技、南亚新材等多家覆铜板上市公司股价也持续攀升。股价上涨背后，AI服务器、高速交换机需求快速增长，推动覆铜板行业进入供给紧缺周期。记者采访获悉，目前部分高端覆铜板的交货期已延长至2周以上。同时，HVLP铜箔、低介电电子布等关键原材料供给持续趋紧，海外高端材料供应紧张，正为国产原材料厂商打开进入高端供应链的窗口。 (上证报)
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2026-05-08 14:04
【机构：预计2026年全球CCL市场规模将突破215亿美元】《科创板日报》8日讯，台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所最新报告显示，受益于AI服务器对大尺寸、高多层板及极低损耗特性的需求，铜箔基板（CCL）市场展现量价齐升走势，预计2026年全球CCL市场规模将突破215亿美元，年增率达34.2％。
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2026-05-06 18:30
【PCB覆铜板需求激增 交货周期已延长至3倍】《科创板日报》6日讯，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。
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2026-05-06 13:02
【铜箔概念持续走高 德福科技20cm涨停】财联社5月6日电，午后铜箔概念持续走高，德福科技20cm涨停，海亮股份触及涨停，此前泰金新能20cm涨停，方邦股份涨近15%，隆扬电子、东材科技、铜冠铜箔、中一科技跟涨。消息面上，根据广发海外电子测算，预计2026年底/2027年HVLP4单月需求为1849吨/2980吨，三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为1424吨/2075吨，缺口比例达23%/30%。
中一科技+7.26%方邦股份+10.71%隆扬电子+5.17%泰金新能+4.50%铜冠铜箔+7.51%德福科技+7.98%东材科技+3.84%海亮股份+1.23%
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2026-04-30 13:23
【铜箔概念午后回暖 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】财联社4月30日电，午后铜箔概念回暖，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，方邦股份、德福科技、中一科技、泰金新能等跟涨。消息面上，机构指出，载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
泰金新能+4.50%铜冠铜箔+7.51%德福科技+7.98%方邦股份+10.71%中一科技+7.26%
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2026-04-29 14:12
【铜箔概念持续拉升 铜冠铜箔20cm触及涨停续创历史新高】财联社4月29日电，午后铜箔概念持续拉升，铜冠铜箔触及20cm涨停，续创历史新高，东材科技触及涨停，德福科技、泰金新能、万顺新材、隆扬电子、嘉元科技等跟涨。消息面上，铜冠铜箔公告，2026年第一季度实现归母净利润同比增2138%，主因全系铜箔提价及高端HVLP铜箔放量。
铜冠铜箔+7.51%万顺新材+5.20%东材科技+3.84%隆扬电子+5.17%泰金新能+4.50%德福科技+7.98%
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2026-04-28 10:29
【铜箔概念反复活跃 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】财联社4月28日电，铜箔概念反复活跃，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，泰金新能、江南新材、骄成超声、隆扬电子、德福科技跟涨。消息面上，机构认为，进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
骄成超声+1.36%隆扬电子+5.17%泰金新能+4.50%德福科技+7.98%江南新材+6.39%铜冠铜箔+7.51%
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2026-04-21 13:05
【铜箔概念持续走强 方邦股份触及20cm涨停】财联社4月21日电，午后铜箔概念持续走强，方邦股份触及20cm涨停，德福科技涨超15%，英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上，广发证券研报称，预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。
英联股份+5.05%德福科技+7.98%广发证券+0.92%中一科技+7.26%铜冠铜箔+7.51%方邦股份+10.71%隆扬电子+5.17%
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2026-04-21 09:08
【温州宏丰：铜箔材料在浙江温州海经区规划产能为5万吨 目前一期已试生产实现销售、产能爬坡】财联社4月21日电，温州宏丰21日在互动平台表示，控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。电接触材料、硬质合金材料产能利用率高，生产订单情况理想。铜箔材料在浙江温州海经区规划的产能为5万吨，目前一期已试生产实现销售、产能爬坡；2025年公司铜箔业务亏损同比上年收窄。
温州宏丰+3.79%
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