铜箔
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一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。
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2023-01-17 15:14 来自 财联社记者 李子健
针对该次投资,宝明科技在公告中指出,本次投资建设复合铜箔生产基地,是基于未来整体发展战略规划,通过有效整合优势资源,拓展公司业务发展空间,加速公司的战略布局。
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2022-12-08 20:39 来自 科创板日报 郑远方
但行业内不乏对复合铜箔路线局限性的担忧之声。先不论复合铜箔可能影响电池内部导热、电池充放电速度等问题,这一路线还存在着“成本悖论”>>
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