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铜箔
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一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。
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2026-06-04 11:43
【隆扬电子：公司HVLP5铜箔在配合客户交付部分样品订单】财联社6月4日电，隆扬电子4日在互动平台表示，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。
隆扬电子-1.71%
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2026-06-04 06:33 来自 上证报
【AI与新能源需求共振 高端铜箔产能供不应求】财联社6月4日电，AI算力需求日益增长，加上新能源汽车、储能产业持续高景气，铜箔产业正迎来新一轮景气上行周期。记者近日采访获悉，多家铜箔企业的高端PCB铜箔和锂电铜箔均满产满销，且两类产品价格均有不同程度的上涨。据了解，铜箔行业刚走出上一轮下行周期，行业整体扩产意愿较为谨慎。与此同时，受技术门槛、扩产壁垒及资本开支等影响，高端铜箔扩产存在较高瓶颈。业内人士对记者分析称，由于扩产速度不及需求增速，高端铜箔供求错配、价格上涨的情况或进一步催化。 (上证报)
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2026-05-29 06:50
【AI算力需求增加 多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域】财联社5月29日电，随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。
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2026-05-12 06:30 来自 上证报
【AI拉动覆铜板需求激增 国产高端材料迎导入窗口】财联社5月12日电，近期，股市上覆铜板板块持续走强。Choice数据显示：4月1日以来，方邦股份股价涨幅接近100%；生益科技、南亚新材等多家覆铜板上市公司股价也持续攀升。股价上涨背后，AI服务器、高速交换机需求快速增长，推动覆铜板行业进入供给紧缺周期。记者采访获悉，目前部分高端覆铜板的交货期已延长至2周以上。同时，HVLP铜箔、低介电电子布等关键原材料供给持续趋紧，海外高端材料供应紧张，正为国产原材料厂商打开进入高端供应链的窗口。 (上证报)
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2026-05-08 14:04
【机构：预计2026年全球CCL市场规模将突破215亿美元】《科创板日报》8日讯，台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所最新报告显示，受益于AI服务器对大尺寸、高多层板及极低损耗特性的需求，铜箔基板（CCL）市场展现量价齐升走势，预计2026年全球CCL市场规模将突破215亿美元，年增率达34.2％。
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2026-05-06 18:30
【PCB覆铜板需求激增 交货周期已延长至3倍】《科创板日报》6日讯，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。
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2026-05-06 13:02
【铜箔概念持续走高 德福科技20cm涨停】财联社5月6日电，午后铜箔概念持续走高，德福科技20cm涨停，海亮股份触及涨停，此前泰金新能20cm涨停，方邦股份涨近15%，隆扬电子、东材科技、铜冠铜箔、中一科技跟涨。消息面上，根据广发海外电子测算，预计2026年底/2027年HVLP4单月需求为1849吨/2980吨，三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为1424吨/2075吨，缺口比例达23%/30%。
中一科技+8.26%方邦股份+7.60%隆扬电子-1.71%泰金新能-1.18%铜冠铜箔+10.87%德福科技+3.49%东材科技+0.05%海亮股份+10.00%
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2026-04-30 13:23
【铜箔概念午后回暖 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】财联社4月30日电，午后铜箔概念回暖，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，方邦股份、德福科技、中一科技、泰金新能等跟涨。消息面上，机构指出，载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
泰金新能-1.18%铜冠铜箔+10.87%德福科技+3.49%方邦股份+7.60%中一科技+8.26%
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2026-04-29 14:12
【铜箔概念持续拉升 铜冠铜箔20cm触及涨停续创历史新高】财联社4月29日电，午后铜箔概念持续拉升，铜冠铜箔触及20cm涨停，续创历史新高，东材科技触及涨停，德福科技、泰金新能、万顺新材、隆扬电子、嘉元科技等跟涨。消息面上，铜冠铜箔公告，2026年第一季度实现归母净利润同比增2138%，主因全系铜箔提价及高端HVLP铜箔放量。
铜冠铜箔+10.87%万顺新材+0.86%东材科技+0.05%隆扬电子-1.71%泰金新能-1.18%德福科技+3.49%
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2026-04-28 10:29
【铜箔概念反复活跃 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】财联社4月28日电，铜箔概念反复活跃，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，泰金新能、江南新材、骄成超声、隆扬电子、德福科技跟涨。消息面上，机构认为，进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
骄成超声-7.00%隆扬电子-1.71%泰金新能-1.18%德福科技+3.49%江南新材-2.01%铜冠铜箔+10.87%
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2026-04-21 13:05
【铜箔概念持续走强 方邦股份触及20cm涨停】财联社4月21日电，午后铜箔概念持续走强，方邦股份触及20cm涨停，德福科技涨超15%，英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上，广发证券研报称，预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。
英联股份+4.93%德福科技+3.51%广发证券+4.86%中一科技+8.41%铜冠铜箔+10.80%方邦股份+7.58%隆扬电子-0.33%
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2026-04-21 09:08
【温州宏丰：铜箔材料在浙江温州海经区规划产能为5万吨 目前一期已试生产实现销售、产能爬坡】财联社4月21日电，温州宏丰21日在互动平台表示，控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。电接触材料、硬质合金材料产能利用率高，生产订单情况理想。铜箔材料在浙江温州海经区规划的产能为5万吨，目前一期已试生产实现销售、产能爬坡；2025年公司铜箔业务亏损同比上年收窄。
温州宏丰-3.96%
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2026-04-17 14:43
【我国科研人员研制出超强高导耐热铜箔】财联社4月17日电，据中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心消息，该中心卢磊研究员团队成功研发出一种兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的“超级铜箔”，有效破解了铜箔在强度与塑性、导电性、热稳定性之间长期存在的“此消彼长”困境。相关研究结果于北京时间4月17日在国际学术期刊《科学》上在线发表。新研制的“超级铜箔”拉伸强度高达900兆帕，突破了常规铜箔的强度极限。同时，该铜箔导电率较同等强度水平的铜合金提升约2倍；室温放置近半年后性能无衰减，成功攻克了强度、导电性和热稳定性难以兼得的难题。据了解，梯度纳米畴铜箔已具备在工业条件下的连续化生产能力，为其规模化应用奠定了基础，对电子信息产业和新能源产业的发展具有重要意义。
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2026-04-15 09:10 来自 科创板日报 张真
PCB上游又现涨价潮：CCL最高调涨40% 锁定AI服务器等高阶应用
①台光电、台耀、联茂近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价；
②万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；
③近半年来CCL行业已历经数次涨价，高度复刻2020年CCL限量供应特征。
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2026-04-15 08:30 来自 台湾工商时报
【台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体调价 涨幅至高达40%】《科创板日报》15日讯，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价。其中，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电也宣布，第二季起将对高阶材料启动新一波调价，幅度约10％，主要锁定AI服务器、交换机等高阶应用。联茂预计4月也将跟进调涨，涨幅同样约10％。 (台湾工商时报)
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2026-04-14 13:14
【PCB概念午后持续活跃 迅捷兴涨超16%创历史新高】财联社4月14日电，PCB概念午后持续活跃，迅捷兴涨超16%创历史新高，沪电股份、宏昌电子、宏和科技此前涨停创新高，金禄电子、平安电工、则成电子、万源通跟涨。消息面上，国盛证券表示，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设。
迅捷兴-2.32%则成电子-1.95%国盛证券+2.96%金禄电子-0.59%沪电股份-1.35%万源通-0.55%平安电工+10.00%宏和科技-1.47%XD宏昌电-2.57%
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2026-03-26 09:50
【铜箔概念走高 大东南、衢州东峰双双涨停】财联社3月26日电，PET铜箔概念股走高，大东南、衢州东峰双双涨停，远东股份、万顺新材、中一科技、双星新材等纷纷冲高。消息面上，部分厂商宣布锂电铜箔产品加工费启动提价。
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2026-03-18 15:12
【德福科技：已对部分电池客户所供应的锂电铜箔产品加工费启动提价】财联社3月18日电，德福科技在互动平台表示，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。
德福科技+3.51%
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2026-03-16 11:03
【铜箔概念逆势拉升 金安国纪、胜利精密双双涨停】财联社3月16日电，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪、胜利精密双双涨停，中英科技、三孚新科涨超10%，隆扬电子、中一科技、英联股份、德福科技跟涨。消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。
三孚新科-4.07%隆扬电子-0.33%胜利精密+2.93%金安国纪+5.99%中一科技+8.41%德福科技+3.51%中英科技-4.85%英联股份+4.93%
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2026-03-03 06:15 来自 上证报
【AI推理芯片打开市场空间 PCB产业链涨价或持续】财联社3月3日电，在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC（铜箔基板）、HDI板（高密度互连板）、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。 (上证报)
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