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铜箔
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一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。
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2026-09-11 08:31
【中信证券：需求高景气、盈利再修复，锂电产业链配置价值凸显】财联社9月11日电，中信证券研报称，从电池与能源管理产业链2026年上半年及2026年第二季度经营结果来看，下游需求保持高景气，产业链多数环节收入实现增长，盈利修复进一步向中上游扩散。盈利端，电池龙头盈利韧性较强，碳酸锂、正极、电解液及六氟、铜箔&铝箔等环节盈利明显修复。供给端，行业“固定资产+在建工程”同比增速自2025年第一季度见底后持续回升，2026年第二季度升至16.9%，同时资本开支呈现明显分化，电池、正极、负极、结构件等环节同比增长，而部分环节仍同比下降，产业链逐步由全面收缩转向结构性投入。考虑到中国锂电产业链全球竞争优势显著、海外布局逐步完善，同时固态、快充等新技术持续迭代，中信证券认为头部企业有望凭借技术、成本及全球化优势进一步扩大份额和盈利优势，持续看好产业链各环节优质头部公司。
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2026-09-01 18:26 来自 中证金牛座
【中英科技股价大跌 公司回应：下游对覆铜板需求整体正常，目前没有收到涨价通知】财联社9月1日电，中英科技股价9月1日大跌。截至当日收盘，中英科技股价报80元/股，收盘跌幅为6.86%。消息面上，电子布头部企业9月份继续调涨产品价格，而电子布属于中英科技的主要原材料之一，但公司官方并未对覆铜板相关产品进行调价。对于股价大跌，中英科技方面回应记者，股价受多重因素影响，公司主要涉及高频覆铜板领域，高速覆铜板还在研发中。下游PCB产业对覆铜板需求整体比较正常，电子布、铜箔属于公司的原材料，采购成本整体可控。公司覆铜板价格会根据市场情况进行调整，目前公司没有可以对外披露的9月份产品价格变动的信息，未来价格存在不确定性。具体情况以实际销售及公告内容为准。 (中证金牛座)
中英科技+0.23%
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2026-09-01 08:57
【盘前题材挖掘】①光纤生产企业满负荷运转，供需错配将带动价格进一步上涨。②AI长剧首次上星，漫剧行业受广泛关注。③AI服务器引爆铜箔需求，高端HVLP供需持续紧张。
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2026-09-01 07:51 来自 财联社
AI服务器引爆铜箔需求 高端HVLP供需持续紧张
①AI服务器高速运算需供电、数据传输、散热环节用铜。2026年其专用高端铜箔需求预计约2.4万吨，同比增长约260%。
②东北证券指出，当前锂电铜箔周期触底回升、盈利拐点确立，PCB高端HVLP铜箔受AI驱动供需持续紧张。
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2026-08-28 16:33 来自 上证报
【覆铜板龙头建滔积层板年内第七次涨价】财联社8月28日电，覆铜板龙头建滔积层板下发最新涨价通知。涨价函显示，近期由于上游物料玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺、价格大幅上涨，自即日起，公司对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。这已是建滔积层板年内第七次发布涨价函，自3月以来基本每月一涨。经初步计算，仅FR-4覆铜板（1.3mm以上厚度）按复利计算，累计涨幅便已超100%。 (上证报)
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2026-08-28 13:48
财联社8月28日电，松下因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。
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2026-08-27 13:53
【嘉元科技：高端电子电路铜箔部分产品已向个别客户小批量供货】财联社8月27日电，嘉元科技在2026年半年度业绩说明会上表示，公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，目前部分产品已向个别国内外知名客户小批量供货。目前，江西基地有在使用日本三船高端后处理设备。
嘉元科技+1.14%
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2026-08-25 11:41
【德福科技：子公司表面处理机可补充公司HVLP系列铜箔扩产需求】财联社8月25日电，德福科技在互动平台表示，公司子公司烁金公司生产的表面处理机可以补充公司HVLP系列铜箔扩产的产能需求，设备调试效率高，能够及时响应扩产需求。
德福科技+2.82%
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2026-08-22 08:34 来自 证券日报
【高端铜箔供不应求 头部公司加码扩产】财联社8月22日电，今年以来，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。 相较于爆发式增长的下游需求，高端HVLP供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。多位业内人士认为，HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢，普通铜箔产线不具备转产条件。叠加下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量，进一步放大供需缺口。目前，国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。 依托行业高景气红利与广阔的国产替代空间，国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道，通过产线技改、新建高端产线等多种方式扩充高端产能，突破海外技术垄断，抢占AI算力、高端通信等领域增量市场。 (证券日报)
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2026-08-21 07:34 来自 证券时报
【铜箔行业上半年迎强势反转 部分厂商已在酝酿新一轮涨价】财联社8月21日电，经过一轮产能出清之后，铜箔行业在2026年上半年迎来强势反转，头部上市公司集体交出亮眼成绩单，主要产品量价齐升，产业景气度持续高涨。记者在采访中了解到，本轮铜箔行业复苏行情并非短期炒作，而是供应紧缩、需求放量、产品结构优化多因素共振的结果。当前，铜箔厂商议价权逐步提升，涨价如期落地，部分厂商已在酝酿新一轮涨价。在多数受访人士看来，在行业扩产趋于理性、技术迭代加速的背景下，锂电铜箔极薄化、电子铜箔高端化成为核心突围路径，行业正式告别规模竞争，迈入技术为王、头部集中、高端溢价的高质量发展新阶段。 (证券时报)
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2026-08-14 14:52
【南亚据报将再调涨20%铜箔基板基材售价 公司回应】财联社8月14日电，据报道，今日市场流传，南亚向客户发出涨价函，因应铜箔、玻纤布、树脂等原材料成本大幅上涨，基板和基材售价将分别调涨20%，自9月1日起生效。南亚今日表示，涨价属实，今年以来已多次因应材料成本上涨，与客户协商调整产品价格。不过，该份文件并非公司正式对外发出的涨价通知，公司并未全面性、一次性向客户调涨20%价格。
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2026-08-05 13:05
【铜箔概念异动拉升 宝明科技直线涨停】财联社8月5日电，午后铜箔概念异动拉升，宝明科技直线涨停，铜冠铜箔、三孚新科、德福科技、泰金新能、隆扬电子、中一科技等跟涨。消息面上，宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。
三孚新科+0.77%隆扬电子+0.16%中一科技+2.05%德福科技+2.82%铜冠铜箔+1.16%宝明科技-0.65%泰金新能+2.83%
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2026-08-05 12:01
【宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证 正布局向客户送样】财联社8月5日电，宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。
宝明科技-0.65%
阅276.63W
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2026-07-28 07:50
【国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容】财联社7月28日电，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。
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2026-07-16 09:20
【北方铜业：公司压延铜箔产品按照下游订单情况组织生产 良品率处于行业较高水平】财联社7月16日电，北方铜业16日在互动平台表示，公司已预约8月27日披露2026年半年报，压延铜箔板块盈利情况请关注公司后续发布的定期报告。公司压延铜箔产品按照下游订单情况组织生产，良品率处于行业较高水平。公司将积极开拓市场，持续开展降本增效，不断提升市场竞争力与成本竞争力。
北方铜业-0.55%
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2026-06-27 16:43 来自 中国证券报
【主力资金大调仓 超267亿元撤出“易中天”】财联社6月27日电，本周（6月22日—26日），A股市场震荡调整。截至6月26日收盘，上证指数、深证成指、创业板指本周分别累计下跌1.55%、1.55%、1.37%，科创50指数本周累计大涨6.32%。资金面上，本周沪深两市主力资金合计净流出2169.35亿元。主力资金大幅流出科技股，本周“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）合计被抛售超267亿元，其中，光模块龙头中际旭创本周主力资金净流出超137亿元。本周主力资金净流出方面，中际旭创净流出137.80亿元，位居首位。胜宏科技净流出81.61亿元；东山精密、天孚通信、光迅科技均净流出超70亿元；华工科技净流出62.67亿元；新易盛、铜冠铜箔均净流出超50亿元；中天科技、宁德时代均净流出超35亿元。 (中国证券报)
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2026-06-25 11:40
【北方铜业：将在充分调研市场基础上决定覆铜板投建计划】财联社6月25日电，北方铜业在互动平台表示，公司年产5万吨高性能压延铜箔和200万平米覆铜板项目的覆铜板建设部分，因相关技术、人才储备不足，为审慎起见，目前尚未投建。下一步，公司将在充分调研市场、科学论证的基础上，决定覆铜板投建计划。
北方铜业-0.55%
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2026-06-24 12:57
【东宝生物：公司胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用】财联社6月24日电，东宝生物在互动平台表示，公司主营明胶、胶原蛋白、空心胶囊等系列产品，不直接生产电解铜箔成品。胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用，相关产品已实现市场应用，2025年相关销量、收入同比有所增长，是公司持续拓展的新兴业务，目前该业务实现的收入占比还较小。
东宝生物-2.31%
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2026-06-16 09:31
【铜箔概念延续强势 诺德股份、光华科技6天3板】财联社6月16日电，早盘铜箔概念延续此前强势，诺德股份、光华科技一字涨停走出6天3板，逸豪新材、铜冠铜箔、华正新材、泰金新能涨幅靠前。消息面上，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，其专为AI服务器及高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。
华正新材+2.80%诺德股份-0.09%光华科技-0.38%逸豪新材+15.29%泰金新能+2.84%铜冠铜箔+1.16%
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2026-06-15 20:09 来自 中证金牛座
【HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”】财联社6月15日电，据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。 (中证金牛座)
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