陈立武为黄仁勋授荣誉博士学位 兴奋称英特尔将与英伟达开发新产品
原创
2026-05-11 11:30 星期一
财联社 马兰
①英伟达首席执行官黄仁勋在卡内基梅隆大学获荣誉博士学位,英特尔首席执行官陈立武为其颁发证书;
②陈立武还透露,英伟达与英特尔合作开发新的产品,引发市场关注;
③英伟达已向英特尔承诺投资50亿美元,用于数据中心和消费平台的联合开发,并可能采用英特尔的封装技术。

财联社5月11日讯(编辑 马兰)5月10日,英伟达首席执行官黄仁勋在美国卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上发表了主题演讲,并获颁科学与技术荣誉博士学位。而为其授予学位的人是英特尔首席执行官陈立武。

陈立武随后在X上兴奋发帖表示,祝贺好朋友黄仁勋获得科学与技术荣誉博士学位,很荣幸为他颁发了博士学位证书。英特尔和英伟达正在合作开发令人兴奋的新产品。

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英伟达人工智能部门官方账号转发了这一推文,并评论了一个绿色的爱心符号。

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英伟达与英特尔的新合作可能与面向数据中心的系统级芯片(SoC)有关。此前行业内有消息称,两家公司将开发一款SoC,将把英伟达RTX Rubin GPU直接集成到英特尔Titan Lake处理器芯片上,这款芯片预计在2028或2029年上市。

合作可能性

英伟达和英特尔此前已宣布将在多个产品领域展开合作,其中英伟达将向英特尔投资50亿美元,用于数据中心和消费平台的联合开发。

而新的合作将进一步加深两家公司的关系,且可能为英特尔的芯片代工业务打开大门。英伟达目前的核心数据中心芯片依赖于台积电的生产,但产能和封装技术上的限制成为了英伟达提高供应能力的关键问题。

英伟达也一直在寻找新的GPU代工厂,而英特尔可能是潜在合作伙伴之一。鉴于英特尔的代工厂业务近期与马斯克的TeraFab以及苹果达成了合作协议,英伟达或许更有信心展开与英特尔晶圆厂的代工合作。

还有消息指出,英伟达的下一代Feynman GPU可能采用英特尔的EMIB先进封装技术。也有报道称英特尔的18A-P或14A封装技术或被用于制造部分英伟达GPU,可能是入门级到中端客户端产品,例如游戏GPU。

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