财联社5月18日电，据记者不完全统计，2026年以来，逾60家上市公司已披露扩产或大额投资计划，覆盖新能源、PCB（印制电路板）产业链、半导体、光纤光棒、数据中心等多个领域，投资规模从数亿元到上百亿元不等。从投资规模看，行业龙头揽下了多数扩产份额。不少企业从低端同质化竞争中抽身，转向高端PCB、先进封测等高附加值环节。以PCB为例，仅胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三家头部企业公布的投资计划总额已超过400亿元。记者采访获悉，进入2026年，PCB行业扩产节奏明显加快，新一轮产能扩张潮已全面铺开。 (上证报)